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SK하이닉스, 모바일 시장 공략 가속화
세계 모바일 D램 네 개 중 하나가 SK하이닉스서 생산
2013년 02월 27일 오전 10:03
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[박계현기자] "SK하이닉스는 더 이상 PC용 메모리 회사가 아니다."

지난 25일부터 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 '모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress, 이하 MWC) 2013'에 참여한 SK하이닉스의 선언이다.

SK하이닉스는 "모바일 메모리의 성장성에 우리 회사가 더욱 발전할 수 있는 부분이 있다"며 "메모리의 중요성은 커지는 반면 공급은 제한적이다. 때문에 비트그로스(비트 단위로 환산한 메모리 생산량 증가율) 성장이 둔화되더라도 메모리 시장 자체는 점차 커질 것"이라고 전망했다.

SK하이닉스 관계자는 이러한 전망의 배경에 대해 "이미 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 상당한 마진이 붙어 판매되고 있다"며 "시스템 성능 자체를 향상시키기 위해선 메모리 단에서 속도가 더 빨라질 수밖에 없다. 성능 좋은 메모리를 필요로 하는 트렌드가 점점 더 가까이 오고 있다"고 설명했다.

이미 SK하이닉스는 지난 4분기 전체 D램 매출에서 모바일 D램 비중을 40% 이상으로 높이는 등 이익률이 높은 모바일 제품 공급에 집중하는 중이다.

시장조사기관 디램익스체인지에 따르면, 지난 4분기 SK하이닉스의 모바일 D램 매출은 6억5천400만달러로 전분기 대비 36.5% 증가했다. 전체 시장점유율은 23.8%로 세계에서 생산되는 모바일 D램 네 개 중 하나가 SK하이닉스 제품이다.

SK하이닉스의 'MWC 2013' 참여는 지난해에 이어 이번이 두번째다. 주요 고객사에 모바일 D램, CIS(CMOS Image Sensor), SSD, eMMC(embedded MultiMedia Card) 등의 제품을 집중적으로 소개하며 모바일 사업 확장을 모색한다는 계획이다.

SK하이닉스는 현재 휴대성과 저전력 특성이 강조되는 고사양의 모바일 D램인 20나노급(2x) 4Gb(gigabit) LPDDR2 제품을 고객에 공급하고 있다. 또한 고사양의 스마트폰, 태블릿PC 및 울트라북 기기에 최적의 메모리 솔루션으로 평가되고 있는 20나노급(2y) 8Gb LPDDR3 제품의 개발이 곧 완료될 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 "이 제품은 고용량의 특성을 갖췄을 뿐만 아니라 세계 최고속 특성과 저전력의 특성을 두루 갖춰 모바일 기기가 요구하는 성능을 모두 만족시킨다"고 설명했다.

◆CIS·SSD·eMMC 등 고성능 제품군 연내 출시 계획

CMOS 이미지센서(CIS)도 저화소급의 제품부터 800만, 1천300만 고화소 제품까지 전 제품군을 구축하고, 고성능 제품을 출시해 안정적인 모바일 솔루션 공급자로 자리매김한다는 계획이다.

특히 고성능의 모바일 기기에 탑재될 수 있는 BSI(이면 조사 방식 센서, Back Side Illumination) 기술을 고화소 제품인 800만, 1천300만 제품뿐 만 아니라 HD, 풀 HD 제품에도 적용했다.

BSI 기술은 기존 이미지 센서보다 빛을 받아들이는 면적을 넓혀, 고감도에 의한 화질 손상을 줄인 것이다. 회사 측은 이 제품군이 다양한 모바일 및 노트북 기기에 탑재될 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또 낸드플래시 사업의 경우, 10나노급 기술과 3D 셀 기술을 기반으로 한 다양한 제품을 출시하게 된다.

SK하이닉스는 낸드 솔루션 제품의 핵심인 콘트롤러 관련 지적재산권(IP)을 확보하기 위해 지난해 6월 미국의 LAMD를 인수한 바 있다. 이를 바탕으로 연내 자체 콘트롤러를 적용한 SSD와 eMMC를 출시할 계획이다.

SSD의 경우 기존 mSATA 방식에 비해 낸드플래시를 추가로 확장해 용량을 대거 늘릴 수 있는 NGFF(New Generation Form Factor) 방식 제품군이 시장의 주류로 자리잡을 것으로 보인다. SK하이닉스는 상반기 중에 NGFF 방식의 SSD 제품을 출시할 예정이다.

임베디드멀티미디어카드(eMMC)도 기존 제품에서 속도와 보안 등의 특성을 향상시켜 모바일 기기의 특성에 맞춘 eMMC 4.5와 같은 차세대 제품을 이미 출시했다.

SK하이닉스 관계자는 "차세대 낸드플래시 인터페이스인 UFS(Universal Flash Storage) 규격에 맞춘 제품도 연내 출시할 계획"이라며 "이 제품의 경우, eMMC보다 최소 1.5배 이상 속도가 빠를 것"이라고 설명했다.

/박계현기자 kopila@inews24.com

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